トップ/事業紹介
開発から量産まで、
ひとつの会社で。
熟練のエンジニアが、ソフト・ハードの両面から最適なソリューションをご提案します。
01
ソフト開発
要件定義からファームウェア、アプリケーション開発、デバッグ、お客様立会いまで、柔軟に対応します。
ご希望に沿ったシステム開発から、古いシステムの解析・更新まで、幅広い環境に対応します。形式的なことにとらわれず、顧客との協調、変化への対応、動き続けるソフトウェアを価値として開発します。
- 言語
- C / C++・C#・Python・Java・各種アセンブラ
- OS
- μITRON・QNX・Linux・Android・Windows
- 通信
- Bluetooth・Wi-Fi・Ethernet・USB・CAN・RS-232C/422/485
02
ハード開発
制御、通信、計測、IoT の分野で、回路設計と FPGA 設計を行っています。
マイコンボードなどを使ったプロトタイプの製作から、試作品・量産品・研究開発品まで、多種多様な設計・開発の実績があります。PC・マイコンのソフトウェア設計と合わせて、ワンストップでの製品設計・開発も行っています。
- マイコン
- Renesas RX・RZ・RL・H8・SH、PIC、MSP430、PSoC、ESP32
- FPGA
- Intel MAX・Cyclone、Xilinx Spartan・Virtex(VHDL・Verilog-HDL)
- 回路
- アナログ回路・デジタル回路・電源回路(Altium・OrCAD)
03
試作・量産製造
一枚の試作基板の実装(ユニバーサル基板を含む)から量産、組み立て配線まで、ご意向に沿って対応します。
小ロット品の製造は同じフロアで行いますので、図面では表現が難しい製造箇所も、綿密なコミュニケーションにより実現します。数個単位の極小ロットもお請けします。
- 基板
- 2〜10 層のアートワーク、アルミ基板、フレキシブル基板
- 実装
- BGA、1005 サイズのチップ部品、ラッピング配線・手配線
- 組立
- ラック・ユニットの組配
量産した基板の並び04
板金・筐体設計
機能性とデザイン性を両立した筐体を、3D CAD で設計します。
板金筐体の設計・製作と、樹脂成型に対応します。基板と一緒に、収める箱まで一つの窓口でお請けします。筐体設計のみのご依頼も承ります。
- CAD
- AutoCAD(2D)・Alibre Design(3D)
05
検査治具製作
製品検査の自動化・効率化のための検査治具を、製品ごとに社内で設計・製作します。
完成品は社内の調整検査工程を経て出荷します。治具で性能を数値で評価し、各種の環境試験にも対応します。
- 計測
- GP-IB・AD/DA・LabVIEW
検査治具での作業